IC構裝載板市場與技術發展

 

刊登日期:2011/9/5
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311 的東日本強震不僅對日本產業發生重大影響, 2011 年日本整體GDP 將呈現零成長的態勢,對於全球重要產業的供應也形成衝擊。雖然日本因震災而受損的產業供應鏈,比原本預估還恢復得快,但此一震也震出了一些令人思維改變的議題。以半導體封測產業而言,原本占全球IC 載板材料90% 的日本,不幸前兩大供應商皆位在災區內,造成電子封測產業相當的震撼,雖然兩家公司在三個月內已陸續恢復正常的材料供應,但已讓下游業者嚇出一身冷汗。我國身為全球最大電子封裝測試產業基地,除了確保上游材料的穩定供應外,如何確立材料技術自主化已成為必須面對的課題。本文將以日本強震為引子,探討現今IC構裝載板技術的市場現況與未來技術需求及發展,提供給業者參考,除了了解產業技術的趨勢做為今後產業發展的依循外,也藉此讓大家思考我國在IC 載板產業本土化的問題與機會。


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