內埋式功率模組封裝技術(下)

刊登日期:2015/11/5
  • 字級

消費性電子產品日新月異,每每不斷推陳出新,無不在輕量化、微小化上多有嶄新的產品呈現。利用內埋式封裝架構,不僅能達到高密度縮裝的效果,同時亦能縮短內部線路之傳輸路徑,達到提昇工作效率之效果。在功率元件方面,以現階段之消費性產品來看,無不以多功能、高智慧性之產品為今日之行銷導向,因此在功率元件方面,為了配合在系統模組電源管理上的需求,亦要滿足其微小化、高效率之產品特徵。採用內埋式架構封裝之功率元件,即是滿足上述兩大需求之解決途徑。然而散熱效益的提昇、長期可靠性之強化,以及具生物相容性的軟性封裝技術等,均是內埋式系統構裝技術在導入高階產品應用前,必須有效克服的技術課題,此仍有賴產學研共同努力,以帶動台灣電子產業的技術升級與突破。

★相關閱讀:內埋式功率模組封裝技術(上)

分享
為此篇文章評分

相關廠商