3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下)

 

刊登日期:2015/10/5
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3D ICs元件製造從晶圓清洗開始,以光罩配合曝光技術,讓光罩圖案藉由光的遮擋或通過來定義電路圖形,此稱移轉電路步驟。黃光曝光製程技術是重點,之後蝕刻、清洗、鍍膜、電鍍與研磨等步驟將圖形結構化,配合IC結構設計讓電路能導通進行訊號傳遞以及執行運算,TSV是結構設計的新選擇,但也要考慮整合、干擾、良率、成本等議題。晶圓製程完成再送切割成晶片,而後由晶片封裝廠搭配覆晶、打線、封膜等技術,讓晶片整合於基板構裝上,並刻號、測試包裝成型,即為市面所見之積體電路產品。下文分別針對主要的製程步驟與本土供應鏈進行討論。

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