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【行動智慧系統電子材料】與【高品質LED光源封裝與檢測】技術專題

工業材料雜誌 296 期

出版日期: 2011/8/5

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當期雜誌簡介

近年來，行動智慧電子產品的外觀愈來愈強調輕薄短小，造就多功能整合之系統構裝技術逐漸成為未來發展的主軸。隨著行動電子產品功能之日趨複雜，所採用的晶片元件越來越多，晶片構裝開始朝向以印刷電路板為整合平台之方向演進，預期新世代IC載板及高密度電路板產業將面臨元件內埋、高頻雜訊抑制及多功能整合之需求。因此，透過新材料開發，將可引導我國電子材料產業朝向高值化方向發展，在材料及零組件特性上將更強調可撓、多功能、智慧化、製程多元化及環境相容性。八月工業材料雜誌特別企畫「行動智慧系統電子材料」技術專題，將針對行動無線感測器技術之應用情境及智慧建築上之節能及模組化發展趨勢進行說明。在RFID（無線射頻辨識技術）上，將引述目前特殊天線設計方式，並提供目前工研院在RFID方面與業界合作的研發成果。在晶片內埋技術上，則探討應用於功率晶片模組化之技術挑戰，針對潛在之可靠性問題及製程技術進行分析。在印製電子材料技術上，則利用印製奈米銅導體材料取代現行蝕刻製程電路，以期望達到增加製程效率且減少材料損耗之功效。本專題期望能結合上述新技術資訊之介紹，讓國內產業界更重視相關技術之開發，進而促成多元應用、功能提升、彈性製程之諸多新技術逐步實現，使電子產業之發展充滿更多創新發展空間與新市場的開拓機會。

LED為主的固態照明光源，由於具有節能的優勢，因此在全球能源價格持續攀升的趨勢下，成為最受期待的明星產業之一。根據美國能源部(DOE)在2011年5月修訂的固態照明研發計畫，預估2015年，冷白色LED封裝之發光效能將達到224 lm/W，價格將下降到US$2/klm。暖白色LED封裝之發光效能將達到202 m/W，價格將下降到US$2.2/klm。不僅在效能上遠勝，在成本上亦具有可與一般省電燈泡相比擬之實力。工業材料雜誌本期另一「高品質LED光源封裝與檢測技術」專題，從封裝的角度分別以（1）光色穩定度的提升；（2）光衰與有效壽命之推估；（3）元件與模組的散熱特性評估；（4）LED模組標準化等議題，分析整個模組可靠度提升的技術方向，並介紹目前檢測技術如何達到有效的品質驗證工作，讓讀者對LED封裝與檢測的技術發展能有更深入的認識。

其它各主題專欄含括「電動車開啟中國鋰電池產業新發展」、「組合化學應用在儲氫材料之研發現況與探討」、「綠色浪潮下的設計回應」、「觸控面板之關鍵透明導電薄膜技術現況」、「太陽能矽薄晶片技術現況簡介」等等精采文章，關心各產業動向的讀者，工業材料雜誌是您的不二選擇！

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雜誌目錄

▓ 行動智慧系統電子材料技術專題

62 行動智慧電子系統關鍵材料之應用與挑戰

63 無線環境感測模組

74 無線射頻辨識技術天線設計之介紹

80 內埋式系統構裝應用於功率晶片模組化之技術挑戰

91 低溫製程奈米銅導體材料概論

▓ 高品質LED光源封裝與檢測技術專題

98 高品質LED技術發展重點趨勢

99 強韌式LED光源模組技術簡介

105 多晶LED模組配色頻譜之研究

112 白光LED光色穩定度檢測技術

118 LED靜電破壞的耐受性及失效探討

125 LED光源壽命試驗方法與標準

▓ 主題專欄

132 電動車開啟中國鋰電池產業新發展

138 組合化學應用在儲氫材料之研發現況與探討(下)

153 觸控面板之關鍵透明導電薄膜技術現況

162 太陽能矽薄晶片技術現況簡介

▓ 材料補給站

145 綠色浪潮下的設計回應

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