【專題導言】
本期技術專題將針對行動無線感測器技術之應用情境及智慧建築上之節能及模組化發展趨勢進行說明。在RFID（無線射頻辨識技術）上，將引述目前特殊天線設計方式，並提供目前工研院在RFID 方面與業界合作的研發成果。在晶片內埋技術上，則探討應用於功率晶片模組化之技術挑戰，針對潛在之可靠性問題及製程技術進行分析。在印製電子材料技術上，則利用印製奈米銅導體材料取代現行蝕刻製程電路，以期望達到增加製程效率且減少材料損耗之功效。本專題期望能結合上述新技術資訊之介紹，讓國內產業界更重視相關技術之開發，進而促成多元應用、功能提升、彈性製程之諸多新技術逐步實現，使電子產業之發展充滿更多創新發展空間與新市場的開拓機會。