隨著全球環保意識的抬頭，節能省電已成為當今的趨勢，在眾多新發展的照明能源之中，LED由於具有節能、省電、效率高、反應時間快、壽命長，以及低碳環保等優點，現今被廣泛、大量地使用在電子相關產品上，且隨著LED路燈應用的議題不斷發酵，以及一般照明應用範圍擴大與照明系統的效率不斷提升，LED光源已然成為近年來最受矚目、最具發展潛力的低碳光源，各種不同高功率LED封裝技術因應而生。本文將針對工研院所開發之「強韌式LED光源模組」技術做一說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司