為因應新世代產品應用演變更具功能性、輕便性、高可靠度、節能化與低價化，以網印或噴印製程技術做為導體佈線技藝，取代傳統半導體製程是未來主要技術趨勢。而利用奈米金屬導體的導電與低熔點特性應用在電子產品上已成為近年來的研發方向，特別是奈米銅導體材料，未來將可取代現行蝕刻製程，以期望達到增加製程效率且減少材料成本之功用。因此，如何開發較低成本之奈米銅金屬材料，應是目前對於印刷電子產品應用需要積極努力的研發方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 奈米尺度細線路圖案化技術介紹(上) 軟微影製程－Soft Lithography 奈米壓印微影技術之機會與挑戰 杜克大學開發可完全回收再利用之印刷電子技術 可實現線寬0.6μm微細印刷之「二元表面結構」新技術 熱門閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 生質可分解塑膠發展概況 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況 可溶型LCP材料開發介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司