為因應新世代產品應用演變更具功能性、輕便性、高可靠度、節能化與低價化，以網印或噴印製程技術做為導體佈線技藝，取代傳統半導體製程是未來主要技術趨勢。而利用奈米金屬導體的導電與低熔點特性應用在電子產品上已成為近年來的研發方向，特別是奈米銅導體材料，未來將可取代現行蝕刻製程，以期望達到增加製程效率且減少材料成本之功用。因此，如何開發較低成本之奈米銅金屬材料，應是目前對於印刷電子產品應用需要積極努力的研發方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 奈米尺度細線路圖案化技術介紹(上) 軟微影製程－Soft Lithography 奈米壓印微影技術之機會與挑戰 速度提升2000倍以上之有機電晶體半導體塗佈成膜技術 油墨–揮灑色彩繽紛的高分子應用 熱門閱讀 車用材料市場前景可期，將為化學產業帶來成長新機會 5G低介電損耗材料發展現況與應用 我國智慧型電表及電網之應用與未來(上) 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 電子先進材料市場現狀與未來展望 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司