為因應新世代產品應用演變更具功能性、輕便性、高可靠度、節能化與低價化，以網印或噴印製程技術做為導體佈線技藝，取代傳統半導體製程是未來主要技術趨勢。而利用奈米金屬導體的導電與低熔點特性應用在電子產品上已成為近年來的研發方向，特別是奈米銅導體材料，未來將可取代現行蝕刻製程，以期望達到增加製程效率且減少材料成本之功用。因此，如何開發較低成本之奈米銅金屬材料，應是目前對於印刷電子產品應用需要積極努力的研發方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 奈米尺度細線路圖案化技術介紹(上) 軟微影製程－Soft Lithography 奈米壓印微影技術之機會與挑戰 Toray Research Center開發出奈米級半導體材料缺陷分析技術 可實現3倍厚度之印刷電子用銅油墨 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司