歷經十餘年的製程演進與改良，內埋式系統構裝技術包括英飛凌(Infineon)的嵌入式晶圓級球格陣列(Entrenched Wafer-level Ball Grid Array; eWLB)、飛思卡爾(Freescale)的重佈線晶片封裝(Redistributed Chip Packaging; RCP)均已授權日月光(ASE)、星科金朋(STATS ChipPAC)及意法半導體(ST Micro)等主要封測代工廠導入生產。由於材料與技術漸臻成熟，且量產可實施性與可靠度在消費性電子產品應用端的成功驗證，部分高階電子元件，如功率晶片及醫療用電子晶片亦開始嘗試使用內埋式系統構裝，達成體積微小化與可撓曲等目的，例如恩智浦(NXP)的Power MOSFET。然而從可靠度觀點來看，此種採無凸塊(Bumpless)互連的構裝體，其接點並非以化學力鍵結，能否滿足行動通訊、綠能、車用及醫電模組對長期使用壽命的需求，實有進一步探討的必要。因此，本文就內埋式系統構裝技術於功率晶片模組化之應用，以及未來可能面臨的問題加以闡述，同時討論可能的解決對策供產業界參考。