【專題導言】 先進的電子構裝技術已不再侷限於傳統維持訊號輸入輸出、機械性的保護、熱的傳遞等功能，隨著構裝密度提高及功能整合的需求，電子構裝技術已逐漸走向系統化，在SoC(System on Chip)理想構裝尚未達成之前，包含三維IC堆疊及功能載板的系統構裝(System in Package; SiP)將會成為現代構裝的主流，而這樣的新概念構裝勢必結合新材料、新設計及新製程，與現有的電子構裝思維是有很大的差異，希望本專題可以將這樣的訊息傳達給大家。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 軟性可塑型元件技術於下世代穿戴式產品之應用 內埋式功率模組封裝技術(下) 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司