【專題導言】 先進的電子構裝技術已不再侷限於傳統維持訊號輸入輸出、機械性的保護、熱的傳遞等功能，隨著構裝密度提高及功能整合的需求，電子構裝技術已逐漸走向系統化，在SoC(System on Chip)理想構裝尚未達成之前，包含三維IC堆疊及功能載板的系統構裝(System in Package; SiP)將會成為現代構裝的主流，而這樣的新概念構裝勢必結合新材料、新設計及新製程，與現有的電子構裝思維是有很大的差異，希望本專題可以將這樣的訊息傳達給大家。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 軟性可塑型元件技術於下世代穿戴式產品之應用 內埋式功率模組封裝技術(下) 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司