功能整合的先進電子構裝技術：材料世界網

【專題導言】
先進的電子構裝技術已不再侷限於傳統維持訊號輸入輸出、機械性的保護、熱的傳遞等功能，隨著構裝密度提高及功能整合的需求，電子構裝技術已逐漸走向系統化，在SoC(System on Chip)理想構裝尚未達成之前，包含三維IC堆疊及功能載板的系統構裝(System in Package; SiP)將會成為現代構裝的主流，而這樣的新概念構裝勢必結合新材料、新設計及新製程，與現有的電子構裝思維是有很大的差異，希望本專題可以將這樣的訊息傳達給大家。

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