三維積體電路整合可藉由晶片對晶片、晶片對晶圓或晶圓對晶圓接合等方式來完成，在晶片對晶片接合的方案中，其組裝製程具有高製作彈性及高良率的優點；然而，較低的製程產出率則是一個問題。相較於晶片對晶片接合，晶圓對晶圓接合方式可提供較高的生產率，但是其良率將受限於各別晶圓之製作良率。因此，晶片對晶圓的接合方式應該是一個較佳的三維晶片堆疊方案。本文將展示一高良率且無使用助銲劑之晶片對晶圓接合製程，並針對具30 μm 間距無鉛銲錫微凸塊接點之堆疊晶片模組進行可靠度測試，以了解其銲錫微凸塊接點之可靠度特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合，可望促進次世代半導體的高性能、小型化 固態異質界面的現象及理論：電子構裝與全固態鋰電池(下) 固態異質界面的現象及理論：電子構裝與全固態鋰電池(上) 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 3D封裝：低溫燒結銅接合技術 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池：固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 2022 Touch Taiwan 系列展 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司