三維積體電路整合可藉由晶片對晶片、晶片對晶圓或晶圓對晶圓接合等方式來完成，在晶片對晶片接合的方案中，其組裝製程具有高製作彈性及高良率的優點；然而，較低的製程產出率則是一個問題。相較於晶片對晶片接合，晶圓對晶圓接合方式可提供較高的生產率，但是其良率將受限於各別晶圓之製作良率。因此，晶片對晶圓的接合方式應該是一個較佳的三維晶片堆疊方案。本文將展示一高良率且無使用助銲劑之晶片對晶圓接合製程，並針對具30 μm 間距無鉛銲錫微凸塊接點之堆疊晶片模組進行可靠度測試，以了解其銲錫微凸塊接點之可靠度特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術 大日精化開發適用於電子材料接著劑之改質醯亞胺樹脂 無須研磨之表面平滑化技術，可望適用於次世代電子元件封裝 花王拓展功率半導體化學品事業，開發出接合材料用銅微粒子 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 熱門閱讀 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司