三維積體電路整合可藉由晶片對晶片、晶片對晶圓或晶圓對晶圓接合等方式來完成，在晶片對晶片接合的方案中，其組裝製程具有高製作彈性及高良率的優點；然而，較低的製程產出率則是一個問題。相較於晶片對晶片接合，晶圓對晶圓接合方式可提供較高的生產率，但是其良率將受限於各別晶圓之製作良率。因此，晶片對晶圓的接合方式應該是一個較佳的三維晶片堆疊方案。本文將展示一高良率且無使用助銲劑之晶片對晶圓接合製程，並針對具30 μm 間距無鉛銲錫微凸塊接點之堆疊晶片模組進行可靠度測試，以了解其銲錫微凸塊接點之可靠度特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢(下) UCLA開發高熱傳導率之半導體材料，可抑制晶片發熱以提升電腦性能 可減少SiC功率模組封裝溫度達100℃之銀燒結接合技術 現代生活的必需品–半導體構裝 用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司