三維積體電路整合可藉由晶片對晶片、晶片對晶圓或晶圓對晶圓接合等方式來完成，在晶片對晶片接合的方案中，其組裝製程具有高製作彈性及高良率的優點；然而，較低的製程產出率則是一個問題。相較於晶片對晶片接合，晶圓對晶圓接合方式可提供較高的生產率，但是其良率將受限於各別晶圓之製作良率。因此，晶片對晶圓的接合方式應該是一個較佳的三維晶片堆疊方案。本文將展示一高良率且無使用助銲劑之晶片對晶圓接合製程，並針對具30 μm 間距無鉛銲錫微凸塊接點之堆疊晶片模組進行可靠度測試，以了解其銲錫微凸塊接點之可靠度特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 DIC推出新型BMI樹脂產品，拓展低介電材料市場 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP 矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析... 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司