功率模組在功率電子中占有重要角色，是工業及車輛的關鍵元件，也是再生能源產生及傳輸重要的元件，具有非常高的市場成長率及產業價值。功率模組封裝發展趨勢朝向降低成本、高品質、高可靠度及減小尺寸和重量。熱管理技術是影響可靠度的重要因素，而製程技術則同時需考慮可靠度及環保因素，設計及材料技術在封裝上都占有重要角色。本文將介紹車用高功率IGBT 功率模組封裝關鍵技術，以及未來封裝發展趨勢及挑戰。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 Toray開發業界第一個光學半導體之雷射轉移、接合技術 Resonac開發出先進半導體封裝之臨時固定膜與剝離製程 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司