功率模組在功率電子中占有重要角色，是工業及車輛的關鍵元件，也是再生能源產生及傳輸重要的元件，具有非常高的市場成長率及產業價值。功率模組封裝發展趨勢朝向降低成本、高品質、高可靠度及減小尺寸和重量。熱管理技術是影響可靠度的重要因素，而製程技術則同時需考慮可靠度及環保因素，設計及材料技術在封裝上都占有重要角色。本文將介紹車用高功率IGBT 功率模組封裝關鍵技術，以及未來封裝發展趨勢及挑戰。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 DIC推出新型BMI樹脂產品，拓展低介電材料市場 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP 矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析... 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 從Sustainable Material聯合材料展看循環低碳材料發展與新技術開發 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司