功率模組在功率電子中占有重要角色,是工業及車輛的關鍵元件,也是再生能源產生及傳輸重要的元件,具有非常高的市場成長率及產業價值。功率模組封裝發展趨勢朝向降低成本、高品質、高可靠度及減小尺寸和重量。熱管理技術是影響可靠度的重要因素,而製程技術則同時需考慮可靠度及環保因素,設計及材料技術在封裝上都占有重要角色。本文將介紹車用高功率IGBT 功率模組封裝關鍵技術,以及未來封裝發展趨勢及挑戰。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超高頻ABF載板材料 適用於低溫製程且耐熱200℃之奈米焊錫接合材料 Manz亞智科技偕產業專家積極開展面板級封裝布局 日油公司積極推動銅膠在印刷電子用途的實用化 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合,可望促進次世代半導體的高性能、小型化 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 全球生物可降解材料市場發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司