功率模組在功率電子中占有重要角色,是工業及車輛的關鍵元件,也是再生能源產生及傳輸重要的元件,具有非常高的市場成長率及產業價值。功率模組封裝發展趨勢朝向降低成本、高品質、高可靠度及減小尺寸和重量。熱管理技術是影響可靠度的重要因素,而製程技術則同時需考慮可靠度及環保因素,設計及材料技術在封裝上都占有重要角色。本文將介紹車用高功率IGBT 功率模組封裝關鍵技術,以及未來封裝發展趨勢及挑戰。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術 具有優異拉伸、復原特性之UV硬化樹脂,可望適用於各類電子產品用途 JSR推出先進半導體封裝用感光性絕緣材料 三菱瓦斯化學擴大熱硬化性樹脂之接著、封裝用途開拓 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司