以傳統DOD (Drop-on-Demand)方法噴印，對於印製油墨的黏度、表面張力和填充物顆粒大小等操作條件較為狹窄，導致油墨成本過於昂貴、噴印速度過慢及解析度不足等缺點。本文介紹新式的氣懸膠噴印製程(Aerosol Jet Process)，針對噴印設備原理、墨水的選擇及高潛力的應用領域做一深入淺出的說明。文中亦詳細比較氣懸膠噴印和傳統DOD噴印製程的差異；根據其相對的優點，氣懸膠式噴印技術有機會加速擴大噴印製程的產業化應用機會。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司