熱電材料傳輸特性與材料內部晶體缺陷有極密切之關係,一般製備熱電材料會透過高溫熱退火處理來消除材料內部晶體缺陷,以達到較佳之熱電傳輸特性。本文將介紹應用於熱電材料性能提升之新穎電流輔助退火處理製程。此一通電退火製程能在相同製程溫度下,比一般的熱退火處理更有效消除碲化鉍系材料之內部晶體缺陷。本文將以鉍−銻−碲奈米晶薄膜為例,說明電流輔助退火處理如何影響材料的微結構、晶體缺陷及熱電傳輸特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 印刷式熱電材料製程技術 熱電技術發展與未來應用契機 不使用稀有金屬且低毒性之熱電變換材料 以黃銅礦製作熱電之新材料 熱電材料技術吹起綠色及節能旋風 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司