綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，隨著手機等可攜式電子產品市場的興起，針對改善小型化與高效率等的3D IC 技術應運而生。本文將從手機晶片技術整合趨勢來看3D IC 市場發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 新開發之高柔軟性Epoxy樹脂 智慧型手機輕薄型化新技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃基板上TGV的金屬化製程 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司