綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，隨著手機等可攜式電子產品市場的興起，針對改善小型化與高效率等的3D IC 技術應運而生。本文將從手機晶片技術整合趨勢來看3D IC 市場發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 新開發之高柔軟性Epoxy樹脂 智慧型手機輕薄型化新技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司