高性能LED透明封裝材料發展趨勢

 

刊登日期:2011/10/5
  • 字級

由於國際能源枯竭疑慮攀升,各國除了不斷開發新能源技術之外,同時也在找尋節能的環保科技,其中具節能特色的發光二極體照明設備即成為各國努力開發的方向。我國相關產業自1970年代切入LED領域以來,從早期LED的封裝到後來投入晶粒與晶圓的製作,如今已建立了分工細膩的LED產業體系,國內LED廠商無不竭力提升自我研發能力,以期有效掌控核心技術與專利,進而開拓高附加價值產品市場。隨著高亮度、高效率LED發展趨勢,LED封裝材料特性也必須提升,本文將介紹LED 封裝材料現況及工研院材化所在封裝材料的技術開發。


分享