AI、5G毫米波和大數據應用快速發展，帶動HPC與伺服器所需的高運算、高頻寬晶片封裝，也接連帶動IC載板朝向以ABF (Ajinomoto Build-up Film)增層的發展趨勢。ABF載板能提供低介電常數(Dk)、低損耗因子(Df)與高佈線密度 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2025. 10. 29 出刊 取消訂閱 【工業材料雜誌】IC載板用增層材料技術開發趨勢【材料最前線】由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下)【材料News】AIST公開量子電腦必要技術報告，期推動擴大參與產業鏈【研討會】塑膠薄膜與高分子材料 AI 智能製程、分選與設計研討會 IC載板用增層材料技術開發趨勢AI、5G毫米波和大數據應用快速發展，帶動HPC與伺服器所需的高運算、高頻寬晶片封裝，也接連帶動IC載板朝向以ABF (Ajinomoto Build-up Film)增層的發展趨勢。ABF載板能提供低介電常數(Dk)、低損耗因子(Df)與高佈線密度，可以穩定訊號的完整性與高效能的功耗，進而加速提高晶片效能與效率。在IC載板市場面向，台灣具備完整供應鏈與高全球市占率優勢，國內IC載板產值將後勢看漲。本文內容將說明與彙整IC封裝載板市場動向與增層材料發展方向 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」466期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下)TSMC提出，展示了一種建構於3奈米節點上的數位計算記憶體 (CIM)編譯器，支援INT8與FP16的混合精度運算。其核心創新包括可重組的乘法與對齊單元（支持對FP16數據的動態exponent對齊與運算）、基於MAC Reuse的資料流設計、以及Dynamic Sparsity控制機制，能大幅提高能效至125 TOPS/W，同時保持高精度與硬體利用率。透過採用Alignment-First加總策略，能有效降低精度誤差，尤其適用於語音與影像等需要大資料量處理的應用場景，展現出系統面對大規模AI推論的實用性 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：邱柏晟 / 工研院電光所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 AIST公開量子電腦必要技術報告，期推動擴大參與產業鏈 應用AI探索目標材料，以藍色顏料製作高效率CO2資源化觸媒 OPV材料創新，高能量轉換效率且合成成本降至3分之1 既有電池製程轉用，推動低溫差環境發電實用化 ADEKA推出新型高熱傳導散熱片，擴大車載與工業應用版圖 NIMS實現2次元原子層材料微細構造解析，促進複合材料設計 利用機器學習進行高效率分子設計，合成高熱傳導液晶性聚醯亞胺 電鏡技術開發與應用研究室 精密塗佈產品設計開發平台 整合化性分析與應用服務平台 & 高效光阻剝除加速材料技術 安全長效抗菌抗病毒材料技術 & 機能微膠囊織物應用材料技術 電動車輛智慧電池系統設計與機電整合技術 高能量電池之高安全技術及乾式材料與極板製程開發 回收聚酯解聚再製低碳新素材化學轉化技術 & 高階尼龍與彈性體材料開發平台 高分子調質技術暨流變驗證平台 & 塑料安定劑篩選與驗證平台 塑膠薄膜與高分子材料 AI 智能製程、分選與設計研討會 日本Post-CMP關鍵技術與藥液應用，連結厚膜光阻、聚醯亞胺、導電接著劑、IC載板材等 9大半導體課程 Chiplet × CPO × AI/HPC，先進封裝與材料挑戰一次掌握！ 日本5G毫米波的高頻基板，低介電設計與開發實例解析 低軌衛星規格與一般電子設備的區別 日本TGV玻璃鑽孔3μm直徑 (FOPLP先進關鍵製程) 日本低介電環氧樹脂、載板黏著薄膜、FPC高絕緣可靠性 日本專家揭開材料表面秘密：接觸角與濕潤性對科技應用的關鍵影響 電路板高頻化所需PI、LCP、聚烯烴 日本如何防止Si晶圓表面污染源？ 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱