日新月異之半導體製程技術得以衍生出眾多新產品與應用，再加上因5G通訊技術具備大連結、超高速、低延遲 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2021. 8. 18 出刊 【工業材料雜誌】先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢【材料最前線】友善環境風潮下，生質塑膠未來市場潛力大(下)【材料News】低介電且具有優異加工性之毫米波設備用高機能樹脂【研討會】智慧設備與智慧物流整合人才培訓班（線上課程） 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日新月異之半導體製程技術得以衍生出眾多新產品與應用，如IoT技術使連結上網的裝置增加，帶動雲端運算需求上升、伺服器與相關網通設備需求量提高。且因5G通訊技術具備大連結、超高速、低延遲的三大主要優勢，讓半導體產業更是如虎添翼，預期新技術也將帶動全球防疫科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等應用需求持續提升。同時，為配合電子產品持續微型化與功能多樣化的要求，晶片整合的需求與日俱增，不僅製程端不斷提高晶片電路的解析度，以達到更高密度的電路布局來減小產品體積，構裝技術的不斷進化也是一大助力。此外，封裝材料與IC載板的性能也是關鍵重點，封裝材料持續朝著低介電損耗與Filler粒徑微形化等特性發展---《本文節錄自「工業材料雜誌」416期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 友善環境風潮下，生質塑膠未來市場潛力大(下) 根據歐洲生質塑膠協會(EUBP)的統計顯示，2020年全球生質塑膠的生產能力為211萬噸，其中「生物質塑膠」佔了88萬噸，「生物降解性塑膠」則為123萬噸，且預測2025年時整體生質塑膠將可望有大幅成長，達到287萬噸(生物質塑膠107萬噸、生物降解性塑膠180萬噸)，預期今後市場將會呈現全球性急速擴大的局面。另在日本生質塑膠協會(JBPA)的推算之下，日本國內生質塑膠出貨量在2017年為3萬9,500噸，2019年時則增加18%，成長至4萬6,650噸。而在日本市調機構–矢野經濟研究所發行的2020年度市場報告中則指出，2019年的生質塑膠出貨量為5萬9,865噸，與前一年度相比增加14%，展現了高成長率。矢野經濟研究所分析---《本文節錄自「材料最前線」專欄（編譯：范淑櫻），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 低介電且具有優異加工性之毫米波設備用高機能樹脂 超輕量氣凝膠隔音材料 硬化時間世界最快且可常溫保存之碳纖維強化預浸材 雙日推出生物降解性聚酯纖維，可望有助於緩解微塑膠問題 三菱化學成立「RePLAYER」，透過品牌化推動廢塑膠再生利用 GS Alliance開發以生質乙醇做為燃料之SOFC Diatex推出採用生質聚乙烯之養護膠帶 高能量密度鋰電池功能性界面層技術 人工固體電解質介面層(ASEI) & 高能量 / 高安全複合型固態電解質鋰金屬電池 可溶型液晶高分子樹脂(LCP)&無鹵聚苯硫醚樹脂(PPS) 高分子混練加工暨循環技術平台 微細高分子粉碎技術與驗證平台＆高效薄膜分離膜材加工平台 高分子改質與應用研究室 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 溶劑型高導電細線路用銀漿及其墨水 增豔型投影銀幕 高效率黃色OLED磷光材料 微電子與3D IC封裝課程 5G通訊化合物半導體(GaN)應用技術才培訓班【線上課程】 車用半導體材料技術發展與應用研討會【線上研討會】（免費！） LabVIEW 物件導向設計【線上直播】 智慧設備與智慧物流整合人才培訓班【線上課程】 氣體偵測器校正研習班 創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班【線上直播】 AI、物聯網與感應器技術人才培訓班【線上課程】 策略地圖建構與實務 專利地圖與技術脈絡圖建構【線上直播】 Mini/Micro LED技術與製程設備人才培訓班 醫療器材優良運銷準則要項說明【線上直播】 噴印材料開發與機器學習導入之運用【線上直播】 3D列印生物醫學晶片設計與實作科學營 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱