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【電子構裝材料】與【熱電發電】技術專題

工業材料雜誌 286 期

出版日期: 2010/10/5

當期雜誌簡介

我國構裝及測試產業規模位居全球領導地位,長期以來支援國內半導體設計與製造關鍵產業,可以說是我國維繫半導體設計與製造競爭力的強力後盾。但可惜的是,我國構裝產業上游的材料產業較薄弱,長期處於資本支出及勞力集中的代工形式,獲利能力有逐漸下滑的態勢,主要關鍵在於缺乏上游材料及組件的自主化,所以如何將構裝產業往上游材料擴張,成為我國構裝產業的發展關鍵。依據IEK的調查報告,全球構裝材料市場在2009年約為150億美元,預計2010年將恢復到金融海嘯前的160億美元規模,主要的生產國家是日本,約占整體構裝材料市場的60%,台灣雖為全球最大半導體構裝國,但整體構裝材料生產只占12%,不但無法供應內需市場,大部分構裝材料還需由國外進口,這也形成了我國構裝產業的缺口。 十月號工業材料雜誌特別推出「電子構裝材料」技術專題,包含內藏式被動元件材料塗料之現況及發展、軟板電磁波屏蔽材料技術發展現況與趨勢、軟性電路板材料技術趨勢、3D IC相關材料介紹等議題,期望在新一代構裝技術發展的關鍵期,帶領業者即時掌握新的構裝材料趨勢。


過去50年熱電發電技術受制於轉換效率偏低(3~5%),一直未受到太大的重視,應用則僅限於軍事太空領域。直到近十年來,由於受到石化能源短缺、環境污染及全球氣候暖化日益嚴重的衝擊,利用熱電發電技術來提高廢熱回收比率及落實節能減碳目標,遂成為一新綠色能源科技的方案之一。 本期另一技術專題「熱電發電」,邀請工研院的重要熱電研究團隊,分別就全球在熱電發電的發展現況及趨勢、熱電發電技術及應用、中溫熱電材料之發展、以濕法合成熱電奈米線及粉體等面向,介紹熱電材料的發展趨勢及應用潛力,期使讀者多認識此一近來引起研究風潮的新綠能技術,同時思考如何導入與自己息息相關的環境中。

其它各主題專欄含括「淺談矽晶太陽電池之光衰現象」、「工程顧問公司在核能產業扮演的角色」、「石墨烯的綠能應用」、「生質材料在工業應用的新機會」、「我國電子零組件產業加速未來生活情境的實現」等等精采文章,關心各產業動向的讀者,工業材料雜誌是您的不二選擇!

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