電子與光電構裝技術已走向功能整合的系統構裝概念，除了構裝設計及製程技術需要調整外，在新構裝材料的搭配上也是重要關鍵。如何以構裝材料、設計、製程、測試等平台整合方式進行系統構裝的開發，似乎已經成為新一代構裝技術發展的成功指標。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IJP薄膜封裝技術 Panasonic「高耐熱性二次封裝補強側面填充材料」達到量產化 2026年半導體封裝市場可望成長19.2%，達到8兆2,546億日圓規模 NEPCON JAPAN 2021疫情中如期登場—聚焦最新車電、5G、電子封裝/半導體前端技術 日本產總研開發可簡易立體成型電路之技術 熱門閱讀 電動車電池系統發展 全球智慧電動車產業發展趨勢 鋰離子電池高鎳三元正極材料的進展、挑戰及展望(上) 日本各大電池材料廠之事業戰略(上) 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司