電子與光電構裝技術已走向功能整合的系統構裝概念,除了構裝設計及製程技術需要調整外,在新構裝材料的搭配上也是重要關鍵。如何以構裝材料、設計、製程、測試等平台整合方式進行系統構裝的開發,似乎已經成為新一代構裝技術發展的成功指標。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 賓漢頓大學最大限度地利用紙材,開發出生物降解性電子回路 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 住友Bakelite開發出可應用於3DS-TSV之粒狀壓縮成型封裝樹脂 Nepcon Japan 2024展場回顧 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司