電子與光電構裝技術已走向功能整合的系統構裝概念，除了構裝設計及製程技術需要調整外，在新構裝材料的搭配上也是重要關鍵。如何以構裝材料、設計、製程、測試等平台整合方式進行系統構裝的開發，似乎已經成為新一代構裝技術發展的成功指標。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體用高介電圖案化材料 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 玻璃成孔技術發展現況 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 突破鋰電池安全瓶頸：鋰枝晶之形成機制與解決方案 開啟空中旅運新戰場，eVTOL成產業熱點 《工業材料雜誌》2025年3月號推出「磷酸錳鐵鋰電池技術」與「精準反... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司