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• Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜
• 根上工業推出具柔軟性、採用植物原料等特性之低介電微粒子
• 村田製作所開發出兼具伸縮性與可靠性之「可拉伸基板」
• 新開發之先進半導體封裝用感光型薄膜，可在有機中介層形成微細銅迴路

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