3D IC是近期極為熱門的話題之一,本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處,針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling);(2).圓薄化製程;(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點,以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹,文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章,3D IC是一個產業重新洗牌的契機,不論製程、材料或設備,誰能掌握相關的技術誰就能勝出。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽模組的產業技術與應用趨勢 淺談LCD 驅動IC 封裝 DIC推出新型BMI樹脂產品,拓展低介電材料市場 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP 矢野經濟研究所:2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司