3D IC是近期極為熱門的話題之一，本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處，針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling)；(2).圓薄化製程；(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點，以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹，文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章，3D IC是一個產業重新洗牌的契機，不論製程、材料或設備，誰能掌握相關的技術誰就能勝出。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 淺談LCD 驅動IC 封裝 現代生活的必需品–半導體構裝 用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料 整合型碳化矽功率模組之電熱力設計與分析 先進封裝之互聯材料技術 熱門閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 生質可分解塑膠發展概況 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況 電動車電池系統結構整合創新概念：從Cell新規格設計到元件整合 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司