3D IC是近期極為熱門的話題之一，本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處，針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling)；(2).圓薄化製程；(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點，以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹，文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章，3D IC是一個產業重新洗牌的契機，不論製程、材料或設備，誰能掌握相關的技術誰就能勝出。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽模組的產業技術與應用趨勢 淺談LCD 驅動IC 封裝 功率半導體元件與散熱技術 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 氮化鎵異質磊晶技術 熱門閱讀 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 高科技產業純水製程廢液資源化策略與技術開發 廢寶特瓶高值化突破，One-pot製程直接合成高性能MOF材料 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司