3D IC是近期極為熱門的話題之一,本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處,針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling);(2).圓薄化製程;(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點,以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹,文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章,3D IC是一個產業重新洗牌的契機,不論製程、材料或設備,誰能掌握相關的技術誰就能勝出。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽模組的產業技術與應用趨勢 淺談LCD 驅動IC 封裝 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 熱門閱讀 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 從2024 IFAT看環保技術之現況與趨勢(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司