3D IC是近期極為熱門的話題之一,本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處,針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling);(2).圓薄化製程;(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點,以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹,文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章,3D IC是一個產業重新洗牌的契機,不論製程、材料或設備,誰能掌握相關的技術誰就能勝出。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 淺談LCD 驅動IC 封裝 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合,可望促進次世代半導體的高性能、小型化 固態異質界面的現象及理論:電子構裝與全固態鋰電池(下) 固態異質界面的現象及理論:電子構裝與全固態鋰電池(上) 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池, 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池:固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司