淺談LCD 驅動IC 封裝

 

刊登日期:2001/2/5
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台灣廠商於1999 年中始推出大尺寸TFT-LCD 面板生產線,進入此市場僅一年多的時間,在2000 年10 月市場佔有率已達全球的20%,預估到2001 年時台灣的大尺寸TFT-LCD 面板的產量將與日、韓等三分全球的大尺寸TFT-LCD 面板市場,達到三成的市場佔有率。隨著需求的增加與相對應的產能擴張,使得驅動IC 的供應不足的情形一直無法獲得改善,於看好台灣TFT-LCD 市場的雄厚潛力以及日本廠商如Sharp 與TI 等紛紛來台尋求代工等商機,使得不少封裝廠積極的投入驅動IC 的封裝相關技術中。封裝製程是整個驅動IC 生產流程相當關鍵的一環,所佔的成本比重也很高。如以TFT LCD 的Gate 驅動IC 為例,TCP 封裝成本佔50 %以上。更重要的,封裝品質的好壞對於驅動IC 的表現有很大影響。目前的LCD 面板主要是使用捲帶式晶粒接合技術(Tape Carrier Package; TCP)來將驅動IC 封裝在軟膜捲帶上,以滿足驅動IC 高腳數與縮小尺寸的需求。TCP 的封裝方式,一是在晶圓上長金凸塊,另一個是在TCP 捲帶上設計內外引腳,兩者完成後,將晶圓上的晶粒切割下來,將上面的金凸塊與TCP 捲帶的內引腳對準,熱壓結合再塗膠完成。現行在LCD 驅動IC 依所使用的封裝製程有三種方式:ACF 、金錫共晶與NCP 等三種。LCD 驅動IC 因為國內TFT-LCD 面板廠的量產與日本廠商的代工需求下而蓬勃的發展。在未來高解析度的需求下,到2003 年時LCD 驅動IC 的封裝形態將會由COF 與TCP 各佔一半顯示器的市場。而在手機方面,COF 與COG 則合佔近八成半的市場佔有率。
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