台灣廠商於1999 年中始推出大尺寸TFT-LCD 面板生產線，進入此市場僅一年多的時間，在2000 年10 月市場佔有率已達全球的20%，預估到2001 年時台灣的大尺寸TFT-LCD 面板的產量將與日、韓等三分全球的大尺寸TFT-LCD 面板市場，達到三成的市場佔有率。隨著需求的增加與相對應的產能擴張，使得驅動IC 的供應不足的情形一直無法獲得改善，於看好台灣TFT-LCD 市場的雄厚潛力以及日本廠商如Sharp 與TI 等紛紛來台尋求代工等商機，使得不少封裝廠積極的投入驅動IC 的封裝相關技術中。封裝製程是整個驅動IC 生產流程相當關鍵的一環，所佔的成本比重也很高。如以TFT LCD 的Gate 驅動IC 為例，TCP 封裝成本佔50 ％以上。更重要的，封裝品質的好壞對於驅動IC 的表現有很大影響。目前的LCD 面板主要是使用捲帶式晶粒接合技術(Tape Carrier Package; TCP)來將驅動IC 封裝在軟膜捲帶上，以滿足驅動IC 高腳數與縮小尺寸的需求。TCP 的封裝方式，一是在晶圓上長金凸塊，另一個是在TCP 捲帶上設計內外引腳，兩者完成後，將晶圓上的晶粒切割下來，將上面的金凸塊與TCP 捲帶的內引腳對準，熱壓結合再塗膠完成。現行在LCD 驅動IC 依所使用的封裝製程有三種方式：ACF 、金錫共晶與NCP 等三種。LCD 驅動IC 因為國內TFT-LCD 面板廠的量產與日本廠商的代工需求下而蓬勃的發展。在未來高解析度的需求下，到2003 年時LCD 驅動IC 的封裝形態將會由COF 與TCP 各佔一半顯示器的市場。而在手機方面，COF 與COG 則合佔近八成半的市場佔有率。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽模組的產業技術與應用趨勢 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 全新UV硬化型ACF 3D IC相關材料介紹(上) SONY CID加強開發異方性導電膜新用途 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司