近年來，在電子產品及元件朝向輕、薄、 短、小、多功能高速傳輸的發展趨勢下，為達到小型化目標，軟板勢必採取高密度整合構裝，使得軟板電磁波的干擾問題越來越嚴重。本文將針對解決軟板電磁波干擾問題的屏蔽材料技術發展現況與趨勢進行介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 車載軟性電路板材料與技術(下) 車載軟性電路板材料與技術(上) 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司