近年來,在電子產品及元件朝向輕、薄、 短、小、多功能高速傳輸的發展趨勢下,為達到小型化目標,軟板勢必採取高密度整合構裝,使得軟板電磁波的干擾問題越來越嚴重。本文將針對解決軟板電磁波干擾問題的屏蔽材料技術發展現況與趨勢進行介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 車載軟性電路板材料與技術(下) 車載軟性電路板材料與技術(上) 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 高階結構陶瓷於半導體製程設備之應用 從特斯拉2020年鋁合金專利展望車用材料研發(上) 氮化矽陶瓷材料之發展 從特斯拉2020年鋁合金專利 展望車用材料研發(下) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司