由於手持式可攜產品需求成長快速，產品發展要求輕薄短小、高頻及多功能性，元件內埋已成為整合性基板重要技術之一，開發內埋式(Buried)或內藏式(Embedded)被動元件基板已成為必然之趨勢。其中粉體的功能化或粉體的處理在塗料中的角色日益重要，本文將針對各種粉體在塗料系統中的處理技術及可能遭遇的問題進行探討及介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術 具有優異拉伸、復原特性之UV硬化樹脂，可望適用於各類電子產品用途 JSR推出先進半導體封裝用感光性絕緣材料 三菱瓦斯化學擴大熱硬化性樹脂之接著、封裝用途開拓 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司