由於手持式可攜產品需求成長快速,產品發展要求輕薄短小、高頻及多功能性,元件內埋已成為整合性基板重要技術之一,開發內埋式(Buried)或內藏式(Embedded)被動元件基板已成為必然之趨勢。其中粉體的功能化或粉體的處理在塗料中的角色日益重要,本文將針對各種粉體在塗料系統中的處理技術及可能遭遇的問題進行探討及介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 半導體用高介電圖案化材料 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司