由於手持式可攜產品需求成長快速,產品發展要求輕薄短小、高頻及多功能性,元件內埋已成為整合性基板重要技術之一,開發內埋式(Buried)或內藏式(Embedded)被動元件基板已成為必然之趨勢。其中粉體的功能化或粉體的處理在塗料中的角色日益重要,本文將針對各種粉體在塗料系統中的處理技術及可能遭遇的問題進行探討及介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術 奧野製藥工業開發出玻璃基板用新型鍍膜技術 大日精化開發適用於電子材料接著劑之改質醯亞胺樹脂 無須研磨之表面平滑化技術,可望適用於次世代電子元件封裝 花王拓展功率半導體化學品事業,開發出接合材料用銅微粒子 熱門閱讀 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司