由於手持式可攜產品需求成長快速，產品發展要求輕薄短小、高頻及多功能性，元件內埋已成為整合性基板重要技術之一，開發內埋式(Buried)或內藏式(Embedded)被動元件基板已成為必然之趨勢。其中粉體的功能化或粉體的處理在塗料中的角色日益重要，本文將針對各種粉體在塗料系統中的處理技術及可能遭遇的問題進行探討及介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合，可望促進次世代半導體的高性能、小型化 固態異質界面的現象及理論：電子構裝與全固態鋰電池(下) 固態異質界面的現象及理論：電子構裝與全固態鋰電池(上) 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 3D封裝：低溫燒結銅接合技術 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池：固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司