由於手持式可攜產品需求成長快速,產品發展要求輕薄短小、高頻及多功能性,元件內埋已成為整合性基板重要技術之一,開發內埋式(Buried)或內藏式(Embedded)被動元件基板已成為必然之趨勢。其中粉體的功能化或粉體的處理在塗料中的角色日益重要,本文將針對各種粉體在塗料系統中的處理技術及可能遭遇的問題進行探討及介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 DIC推出新型BMI樹脂產品,拓展低介電材料市場 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP 矢野經濟研究所:2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 旭化成開發出新型感光性乾膜,適用於先進半導體封裝且可展現極高解析... 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司