薄型、節能及觸控三大行動電子產品的需求，牽動著軟性電路板(FPC)的市場及技術發展。近年來包括高階智慧手機、平板電腦-i Pod、山寨手機等，都是以輕量薄型、觸控為訴求，加上以節能及薄型化為發展重點的TFT-LCD顯示器，包括Notebook、Monitor、TV等，使得LED的顯示器背光技術成為主流技術。上述電子與光電產品的潮流趨勢，創造了軟性電路基板在技術與市場上的一波高潮，在金融海嘯逐漸退去後，形成一股強力成長的力道，創造了軟性電路板在市場的領先反彈。本文嘗試藉由2010 JPCA Show在軟性電路板所展出的相關內容為主軸，加上一些作者以研發及產業的角度來剖析軟性電路板技術，尤其是材料技術的現狀與未來發展趨勢，提供相關業者及對軟板材料技術有興趣的讀者，觀察軟性電路板材料技術發展現況與未來的機會。