越南國家產業發展策略方向為工業4.0與制定優先發展產業，目標在2030年在工業競爭力方面擠身東協前三名，2045年前成為工業化國家。對此，策略面為2030年前重點發展資通訊、電子、潔淨能源與汽車等產業。另一方面，越南緊鄰中國大陸，因美中貿易衝突及全球供應鏈移轉

 越南國際水工程大展之環保市場現況與趨勢

越南國家產業發展策略方向為工業4.0與制定優先發展產業，目標在2030年在工業競爭力方面擠身東協前三名，2045年前成為工業化國家。對此，策略面為2030年前重點發展資通訊、電子、潔淨能源與汽車等產業。另一方面，越南緊鄰中國大陸，因美中貿易衝突及全球供應鏈移轉，成為國際電子及高科技廠強化供應鏈韌性之主要投資地區。而在水資源利用上，越南污水排放標準要求比台灣更高，衍生新廠規劃之環保採購需求。「2025年越南國際水展(VIETWATER)」在胡志明市西貢會展中心(SECC)舉行，為東南亞水利產業的目光焦點。展會中，氣候韌性與智慧水務成為核心命題。然而，對於深耕當地的產業專家而言，真正的戰場隱藏在展場外的法規變革之中，即越南政府於2025年正式實施更趨嚴格的《工業廢水排放標準》(QCVN 40:2025/BTNMT)，這不僅是挑戰，更是我國環保技術輸出東協的關鍵轉折點---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：邱聖壹 / 工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》

 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的算力競賽下，封裝技術已成為提升系統效能的決勝關鍵。根據Yole Group預測，面板級封裝(PLP)憑藉高載體利用率與成本優勢，正成為異質整合的新藍海。然而，傳統液態PSPI面臨塗佈不均、表面平整度差及熱應力導致的翹曲瓶頸。太陽油墨將載板乾膜化經驗導入感光型介電材料(PID)開發，透過奈米矽粉控制散射以達成<10µm的精密微孔，並結合高交聯密度樹脂技術，解決厚銅產品以及高解析Via<10µm精密微孔的痛點。最終，經工研院(ITRI)的Chip-First與高階2.5D RDL Interposer案例驗證，PID展現了其在次世代大尺寸封裝中的核心戰略地位  ---《本文節錄自「工業材料雜誌」472期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》