2021年台廠PCB製程總碳排約820萬噸，對比2018年之635萬噸共增加近三成 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2022. 11. 23 出刊 【工業材料雜誌】印刷電路板產業之碳排概況與製程材料減碳技術【材料最前線】從循環經濟看金屬材料研發案例(下)【材料News】可保護半導體晶圓免受氫氟酸等蝕刻溶液影響之材料 印刷電路板產業之碳排概況與製程材料減碳技術 2021年台廠PCB製程總碳排約820萬噸，對比2018年之635萬噸共增加近三成，台商PCB產品未來面臨國際市場淨零碳排壓力是可預見的結果。本文整理目前台廠PCB碳排概況並針對PCB碳排較高的製程，包括：電鍍、壓合、綠漆、電解銅箔與軟板材料，分別提出可能之改善方案，希望對未來台資產業鏈如何聯合起來共同應對PCB減碳課題，達到拋磚引玉之效。工研院材化所在PCB電鍍製程減碳的議題上，針對減少電能消耗的目標進行兩個不同的發展策略。第一個策略是透過高速沉積的方式將電鍍製程的時間縮短，此方法雖然無法直接減少電流轉換成銅鍍層時所使用的電能，但透過製程時間縮短，可減少設備的運行時間，如鍍液循環、搖槳擺動、溫度控制等，進而---《本文節錄自「工業材料雜誌」431期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 從循環經濟看金屬材料研發案例(下) 廣被使用的不鏽鋼最早於1913年，由英國的Harry Brearley在Sheffield建立其配方，其優良的性能迄今仍廣為使用，像是特斯拉最新的Cybertruck電動皮卡車即使用全不鏽鋼材質。但量產的突破，則是Krivsky於1954年，因為比對科學文獻的差異，並非有意以提升不鏽鋼產量與降低成本的研究目的，無意間藉由氬氣與氧氣的混合降低了氧化鉻的反應，進而均勻的增進了鉻在冶煉過程中於不鏽鋼的含量。Krivsky意外的發現大幅降低了不含氬氣的傳統製程的成本，因為在傳統製程中，鉻會被氧化，而需要在製程的後段另外添加含鉻且成本較鉻還要高一倍的鉻鐵。但是，從實驗室規模的成功，到可以以15 噸規模生產的實踐---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：黃爾文、吳祐豪、李玟頡、賴宏仁、陳俊沐），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 可保護半導體晶圓免受氫氟酸等蝕刻溶液影響之材料 日本TOSOH積極擴充導電性聚合物製品項目 利用難以資源化之塑膠與廢木材，開發建築補強材料 利用微細玻璃過濾器開發小型環境發電機 ORLIB利用有機硫代醯胺正極，推動次世代超高容量電池開發 對人體溫和且耐乾燥、可24小時連續使用之生物體用導電黏著劑 可安裝於各類型LSEV之太陽電池模組 發電性能為世界最高水準之多重奈米孔洞發電元件 日本經產省展開車載電池碳排量測定，期於2024年實用化 塑膠化學回收與循環應用技術 & 低熔點聚酯材料技術 無光罩數位曝光材料技術 & 光阻再利用低溫活性碳化技術 高耐溫導熱絕緣樹脂 & 非矽高導熱絕緣熱介面材料 & 低模數高導熱介面材料技術 & 導體材料技術 & 超低吸濕高頻軟板材料技術 & 軟性銅箔基板驗證平台技術 特用樹脂與元件封裝材料技術 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 創新過濾膜材 奈米孔洞淨水模組 光電有機材料及應用技術 高值化合金粉末解決方案 無光罩產業聯盟 沼氣生物脫硫技術 高效能易拆解太陽光電模組國際研討會 矽光子通訊 & 封裝材料 & 高階塗佈系列課程 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱