■ 高耐溫導熱絕緣樹脂&非矽高導熱絕緣熱介面材料
▣ 技術簡介
透過分子結構合成與配方設計開發三種導熱樹脂，可應用於基板、灌注、塗料領域。
■ 非矽高導熱絕緣熱介面材料
▣ 技術特性
►Dispensing
● 黏度可調整，可為無溶劑系統
● 流動性佳、易加工、高絕緣性
►Adhesive Sheet
● 可塗佈於銅箔或是 PET 上
● 高絕緣、高接著強度、薄型化
● 可進行整卷式連續塗佈製程
►Sheet / Pad
● Flexible、薄型化
● 可進行整卷式連續塗佈製程
▣ 技術規格
▣ 產品種類
■ 低模數高導熱介面材料技術&導體材料技術
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▣ 技術創新特性
►高導熱率
►低模數
►高粉體堆疊密度
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▣ 核心技術能力
►低模數樹脂配方設計
►奈米粉體表面調控
►金屬粉體分散技術
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▣ 技術潛力應用領域
►功率模組散熱
►5G 晶片散熱
►半導體封裝(TIM2)
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▣ 與國際技術比較
▣ 技術成果
■ 導體材料技術
▣ 自有樹脂配方技術
►粉體分散性
►硬度
►附著
►拉伸性
►熱穩定性
▣ 粉體合成技術
►奈米銀 / 銅 & 奈米銀線合成
▣ 導電漿料
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►UV/ 熱硬化型銀膠
►可焊式銀膠
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►透明導電膜
►填孔導電膠
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►黏晶材料
►可拉伸式銀膠
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►導電碳漿 |
■ 超低吸濕高頻軟板材料技術
■ 軟性銅箔基板驗證平台技術
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▣ FCCL material
►單面板
►雙面板
►高頻 PI
►覆蓋膜
►純膠
►高頻純膠
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▣ 材料特性
►配方設計
►熱性質
►化學性質
►機械特性
►介電性
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▣ 製程參數驗證
►軟板疊構設計
►捲對捲精密塗布
►壓合製程
►介面處理
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▣ 載具驗證
►軟板製程
►覆蓋膜製程
►貼合製程
►高頻應用
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▣ 可靠度驗證
►85℃/85%
►CAF
►TCT
►HAST
►insertion loss
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工研院材化所 V200 軟板與機能材料研究室