針對全球光電能源材料市場高效能、低成本、環境友善的發展趨勢，本研究室結合了十餘位專精於有機合成、高分子化學、材料與化工的研究人員，藉由精準掌控光電材料的分子結構，特別是操控材料不同尺度的交互作用力與相關應用載具驗證，持續發展出一系列具差異化的高效能光電構裝材料( 光電元件透明封裝材料與IC 半導體封裝材料)、精準微米級交聯粒子合成與特性分析驗證、高效能水處理材料。期盼成為台灣材料產業提昇國際競爭力重要伙伴。
■ 先進液態封裝材料技術 — Underfill
▣ 技術創新特性
開發低應力高韌性樹脂、包覆型硬化劑及精細粉體表面處理技術，以因應未來IoT等先進構裝產品應用需求，需更小間隙、高流動性、低收縮率、長時間操作性的底部封裝材料特性。
▣ 核心技術能力
►樹脂結構設計及合成純化
►封裝材料配方設計及特性調控
►配方特性驗證
►分散技術
▣ 技術成果
經FCCSP 測試載具驗證，可通過MSL 3、TCT 及HAST 等可靠度驗證
▣ 與國際技術比較
▣ 技術潛力應用領域
►先進半導體構裝：FCCSP、FCBGA、SiP、MUF、glob top、COB 等
■ 化合物半導體封裝材料技術
▣ 技術創新特性
►開發新型多官能基高導熱環氧樹脂及耐濕處理之高導熱粉體，達到高耐熱、高導熱及高絕緣強度等化合物半導體功率
模組用液態模封材料特性
►以輕油裂解的廉價副產物為原料，設計具有低介電損耗特性的新型樹脂結構，應用5G毫米波及B5G等高頻元件封裝
▣ 核心技術能力
►新型樹脂結構設計及合成純化
►封裝材料配方設計及特性調控
►功能性粉體精準表面改質技術
►分散技術
▣ 技術成果(含專利)
►專利：低介電損耗樹脂及其組成物 ( 申請中）
▣ 與國際技術比較
▣ 技術潛力應用領域
►電動車 SiC 功率模組封裝
►通訊用高頻天線封裝
工研院材化所 V300 元件封裝材料研究室