IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢

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根據國際半導體產業協會SEMI統計,2019年、2020年全球IC載板市場規模達75、77億美元

2022. 6. 8 出刊
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  【材料最前線】IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢
【工業材料雜誌】CO2再利用:從化學重組反應的思維與方向
【材料News】神戶大學利用奈米矽粒子,開發不會半永久性褪色的塗料
【研討會】噴印材料開發與機器學習導入之運用
 
材料最前線
  IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢

根據國際半導體產業協會SEMI統計,2019年、2020年全球IC載板市場規模達75、77億美元。全球總體經濟在2019年雖受美中貿易戰衝擊、2020年受Covid-19疫情影響持續限縮經濟成長,但全球IC載板市場仍逆勢成長。主因為5G、AI、高效能運算等應用的先進IC封裝商機開始發酵,加上遠距辦公及教學帶來平板、筆電的疫情商機,促使上游IC載板需求成長。IC載板可細分為ABF載板及Prepreg載板,在ABF載板應用方面,由於伺服器、交換器及基地台等網通設備應用IC晶片運算功能日益強大,晶片的接腳數增加,FCBGA已成為網通設備應用晶片主流IC封裝技術,FCBGA主要搭配ABF載板封裝。根據富士Chimera總研之統計---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:林一星/工研院產科國際所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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工業材料雜誌
  CO2再利用:從化學重組反應的思維與方向

在工業技術上,目前減少二氧化碳淨排放量主要的發展方向有兩種:(1).碳的捕捉與封存(CCS),以及(2).碳捕捉與再利用(CCU)。概念上主要將發電廠或大型工業場所的煙道氣中之二氧化碳作分離,然後進行捕捉或是直接作為化學原料使用,以降低其排放至大氣中的總量,所以CCS與CCU均被認為是對於減碳及控制地球暖化現象中,具潛力的發展途徑。透過將二氧化碳資源化的方式,可以有效降低工業製程中二氧化碳淨排放量,兼顧經濟發展及環保,達到因應國際碳中和、永續化學工程的目標。本文將從化學重組反應的思維與方向,來介紹CCU於近年來的發展之趨勢與兩方向:乾式甲烷重組反應與其結合式反應,以及二氧化碳氫化反應。概念上為利用工業上排放之---《本文節錄自「工業材料雜誌」426期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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材料News
  神戶大學利用奈米矽粒子,開發不會半永久性褪色的塗料
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Toyo Morton開發生質接著劑,可望減少積層製程25%碳排量
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利用細菌將二氧化碳轉化為產業用化學物質
日本ORIST開發模擬太陽光之光觸媒抗菌活性評估方法
 
【工研精品—奈米防護液】
 
亮點技術
  連續式合成 / 中間體材料技術
廢硬質聚氨酯泡棉物理回收與應用技術
分析 / 純化技術
工業斷熱防護塗料開發 & 工業斷熱防護塗料試量產平台 & 高耐候易修補太陽能塗裝支架 &
    離子交換樹脂與膜材開發

印刷油墨與關鍵材料開發
混合分散技術應用平台
 金屬3D列印服務平台
 
【工業技術研究院】混合分散技術應用平台
 
技術櫥窗
  無光罩產業聯盟
創新過濾膜材 奈米孔洞淨水模組
高值化合金粉末解決方案
沼氣發電產業鏈推動計畫成果
有機發光材料與元件技術
功率模組用高導熱絕緣封裝材料
 
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噴印材料開發與機器學習導入之運用
化合物半導體粉體先進製程與應用
 
【工業技術研究院】金屬3D列印服務平台 【工業技術研究院】微結構與特性分析研究室 【工業技術研究院】高值化合金粉末解決方案
 
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