根據國際半導體產業協會SEMI統計,2019年、2020年全球IC載板市場規模達75、77億美元 無法正常瀏覽內容,請點選此線上閱讀 2022. 6. 8 出刊 【材料最前線】IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢【工業材料雜誌】CO2再利用:從化學重組反應的思維與方向【材料News】神戶大學利用奈米矽粒子,開發不會半永久性褪色的塗料【研討會】噴印材料開發與機器學習導入之運用 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 根據國際半導體產業協會SEMI統計,2019年、2020年全球IC載板市場規模達75、77億美元。全球總體經濟在2019年雖受美中貿易戰衝擊、2020年受Covid-19疫情影響持續限縮經濟成長,但全球IC載板市場仍逆勢成長。主因為5G、AI、高效能運算等應用的先進IC封裝商機開始發酵,加上遠距辦公及教學帶來平板、筆電的疫情商機,促使上游IC載板需求成長。IC載板可細分為ABF載板及Prepreg載板,在ABF載板應用方面,由於伺服器、交換器及基地台等網通設備應用IC晶片運算功能日益強大,晶片的接腳數增加,FCBGA已成為網通設備應用晶片主流IC封裝技術,FCBGA主要搭配ABF載板封裝。根據富士Chimera總研之統計---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:林一星/工研院產科國際所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》 CO2再利用:從化學重組反應的思維與方向 在工業技術上,目前減少二氧化碳淨排放量主要的發展方向有兩種:(1).碳的捕捉與封存(CCS),以及(2).碳捕捉與再利用(CCU)。概念上主要將發電廠或大型工業場所的煙道氣中之二氧化碳作分離,然後進行捕捉或是直接作為化學原料使用,以降低其排放至大氣中的總量,所以CCS與CCU均被認為是對於減碳及控制地球暖化現象中,具潛力的發展途徑。透過將二氧化碳資源化的方式,可以有效降低工業製程中二氧化碳淨排放量,兼顧經濟發展及環保,達到因應國際碳中和、永續化學工程的目標。本文將從化學重組反應的思維與方向,來介紹CCU於近年來的發展之趨勢與兩方向:乾式甲烷重組反應與其結合式反應,以及二氧化碳氫化反應。概念上為利用工業上排放之---《本文節錄自「工業材料雜誌」426期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》 神戶大學利用奈米矽粒子,開發不會半永久性褪色的塗料 可乘風擴散的無線感測器兼具透光性與隔熱性的氣凝膠玻璃板使用Spring-8解開烯烴類熱熔接著劑的黏著性機制 利用石油殘渣低價製造碳纖維的新手法 Toyo Morton開發生質接著劑,可望減少積層製程25%碳排量 Daicel擴大推展銀奈米油墨事業,可望適用於數位電子看板、車載感測器等用途 利用細菌將二氧化碳轉化為產業用化學物質 日本ORIST開發模擬太陽光之光觸媒抗菌活性評估方法 連續式合成 / 中間體材料技術 廢硬質聚氨酯泡棉物理回收與應用技術 分析 / 純化技術 工業斷熱防護塗料開發 & 工業斷熱防護塗料試量產平台 & 高耐候易修補太陽能塗裝支架 & 離子交換樹脂與膜材開發 印刷油墨與關鍵材料開發 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 無光罩產業聯盟 創新過濾膜材 奈米孔洞淨水模組 高值化合金粉末解決方案 沼氣發電產業鏈推動計畫成果 有機發光材料與元件技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 塗佈技術系列課程 噴印材料開發與機器學習導入之運用 化合物半導體粉體先進製程與應用 電子報內容均屬於「材料世界網」所有,禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見,歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱