化合物半導體氮化鋁材料之合成與應用

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氮化鋁具有非常優異之物理特性,如高導熱、高電性阻抗、寬能隙與低熱膨脹係數等

2022. 5. 18 出刊
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工業材料雜誌
  化合物半導體氮化鋁材料之合成與應用

隨著功能性產品的需求與半導體技術的精進,對於材料有了特定的性質需求,因此也就推動相關材料的開發與應用。氮化鋁為六方晶系之纖維礦型結構,熔點可達3,000˚C,並具有理論值320 W/m·K之高熱傳導率。其維氏硬度約為12 GPa,破壞強度可達400 MPa以上,且在惰性的高溫環境中非常穩定。目前氮化鋁在半導體和工業中的相關應用有高功率LED散熱基板、電子電路之導熱基板、散熱封裝材料中的導熱填充材、半導體晶圓之靜電吸盤、長晶或磊晶用襯底、壓電材料、高溫坩堝冶具、散熱鰭片、導熱膠材、加熱元件深紫外光之發光二極體、雷射或射頻元件等。本文將綜覽氮化鋁之國內外產業現況、比較粉體之工業量產方法,並對材料的應用趨勢進行介紹與分析 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」425期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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材料最前線
  鈣磷灰石粒子奈米化及水性懸浮液之製備(下)

磷酸三鈣(Tri-calcium Phosphate; TCP)為常見的天然磷灰石鈣之礦物形式,以多種天然形式存在。同樣為人體骨頭中的無機成分,常被使用來做人工硬骨組織。由於TCP的製程條件嚴苛,由SEM分析原始TCP粉末表面形貌可以發現,其粒徑約為1 μm以上,使其沉降行為更為顯著,同時增添穩定懸浮的困難。並且在水中易水解成不同類型的鈣磷灰石,水解後的鈣磷灰石成分取決於水中的鈣磷(Ca/P)比例,比起HA有更多空間可以調整其成品之機械強度,且TCP在水中的溶解度遠大於HA,水解後產物反應熱與pH變化都很小,與骨頭組織的成分化學相似性很高,因此相當適合應用於骨頭組織。為了---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:邱鈺絜、莊凱文、廖英志/臺灣大學化學工程學系;朱育麟/工研院材化所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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