日本中興化成工業積極推動可撓式氟樹脂銅箔基板(CCL)的開發，活用本身擅長的樹脂技術、接著技術，含有填充材料之薄膜與超低粗度箔實現同時兼具高柔軟性與介電特性。為了佈局將於2020年代中期達到實用化的Post 5G、6G市場，亦將加速推動相關製品開發與樣品供應。
開發中的「xCCF-500」兼具氟樹脂擁有的高頻特性與可撓柔軟性，並已確認在12 GHz的相對介電常數為2.70，介電損耗是0.0012，剝離強度則為1.4 kN/m。由於可撓式基板有助於提升機器的小型化或設計的自由度，預期相關利用會持續擴大，因此「xCCF-500」可望適用於通訊終端設備、小型基地台(Small Cell)等用途。
中興化成工業為氟樹脂等高機能樹脂的綜合加工製造商，目前除了半導體製造裝置用製品呈現急速成長之外，為達到進一步的事業成長與多角化發展，亦致力於高機能製品的擴充。其中氟樹脂製品「CHUKOH FLO」品牌之下亦有黏著膠帶、軟管等多樣製品。而在氟樹脂銅箔基板方面，在通訊系統、智慧型運輸系統(ITS)、人工衛星搭載機器、CPU等各類用途擁有豐富實績。