市場趨勢的微小化及整合化帶動薄膜製程與基板相互整合的技術發展。結合基板表面奈米複合結構操控技術、三維奈米結構薄膜技術、二維奈米量子井結構薄膜技術,構成一種新的薄膜與基板的整合技術佈局,它可以廣泛的運用在感測元件、整合型被動元件、通訊資訊的高頻主動元件,進而成為一智權創新的積體電路製造技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性印刷電路板材料的品質控制與方法 高性能軟板材料的創新研發 軟性電路板製程技術概要 JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹 基板的現在與未來 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司