軟性電路板製程技術概要

 

刊登日期:2004/2/20
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以軟性電路板製造流程為主軸,敍述在其製程中之各項工作,同時依據該部分之製程技術,分別從製程內容、原理及其注意事項作粗略之解說。其中還將製程前之設計技術與材料選擇作為製程技術前之先導說明,最後再以軟板材料的檢驗項目與內容作為結尾。
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