以軟性電路板製造流程為主軸,敍述在其製程中之各項工作,同時依據該部分之製程技術,分別從製程內容、原理及其注意事項作粗略之解說。其中還將製程前之設計技術與材料選擇作為製程技術前之先導說明,最後再以軟板材料的檢驗項目與內容作為結尾。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性印刷電路板材料的品質控制與方法 高性能軟板材料的創新研發 基板的現在與未來 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 薄膜製程與基板的整合應用 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成,全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司