本文係以台虹科技公司在軟板材料的研發與創新為例,將公司的研發策略及過程作經驗之分享,並將其成果作一整理,其中闡明技術研發與創新的重要,同時分享創新技術過程中進行合作開發之經驗與實際成效,希望可以給從事高進入障礙的電子與光電材料領域的業界一個參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性印刷電路板材料的品質控制與方法 軟性電路板製程技術概要 基板的現在與未來 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 薄膜製程與基板的整合應用 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司