本文係以台虹科技公司在軟板材料的研發與創新為例，將公司的研發策略及過程作經驗之分享，並將其成果作一整理，其中闡明技術研發與創新的重要，同時分享創新技術過程中進行合作開發之經驗與實際成效，希望可以給從事高進入障礙的電子與光電材料領域的業界一個參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性印刷電路板材料的品質控制與方法 軟性電路板製程技術概要 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 薄膜製程與基板的整合應用 高密度細線化需求下的銅化學蝕刻製程 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導一 中國鋰電池發展趨勢 迎向全固態電池時代 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司