本文就軟性電路基板材料的品質控制及材料檢驗測試規範作一通盤的敘述，由應用特性的需求所演譯出的軟板材料測試規範，是控制軟板材料生產品質的最重要依據，其中包括軟性銅箔基板與保護膠片的各項測試方法與規範。文末並針對軟板的各項測試方法與信賴性測試項目與要件逐一說明，讓讀者可一窺軟板及軟板材料評估之方法及規範。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高性能軟板材料的創新研發 軟性電路板製程技術概要 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 薄膜製程與基板的整合應用 高密度細線化需求下的銅化學蝕刻製程 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 日本生物降解性塑膠發展現況 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 從第60屆日本電池研討會看最新電池技術發展(上) 台灣固態照明產業的新市場與商機 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司