本文就軟性電路基板材料的品質控制及材料檢驗測試規範作一通盤的敘述,由應用特性的需求所演譯出的軟板材料測試規範,是控制軟板材料生產品質的最重要依據,其中包括軟性銅箔基板與保護膠片的各項測試方法與規範。文末並針對軟板的各項測試方法與信賴性測試項目與要件逐一說明,讓讀者可一窺軟板及軟板材料評估之方法及規範。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高性能軟板材料的創新研發 軟性電路板製程技術概要 基板的現在與未來 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 薄膜製程與基板的整合應用 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司