玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論

 

刊登日期:2004/8/5
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能大量、快速的無線傳輸視傳資訊是二十一世紀之最大需求,高頻(Radio Frequency; RF > 10GHz)通訊市場有極大的潛力。本文針對未來最具有潛力之氟系高頻印刷電路基板之開發做一整體性的介紹,內容包括材料介紹、專利分析、技術發展問題與解決方案及國內氟系高頻基板研發現況。
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