能大量、快速的無線傳輸視傳資訊是二十一世紀之最大需求,高頻(Radio Frequency; RF > 10GHz)通訊市場有極大的潛力。本文針對未來最具有潛力之氟系高頻印刷電路基板之開發做一整體性的介紹,內容包括材料介紹、專利分析、技術發展問題與解決方案及國內氟系高頻基板研發現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導材料最新應用趨勢 基板的現在與未來 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 光電基板簡介 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 熱門閱讀 從2026美國塗料展觀察塗料產業發展 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 突破散熱極限:新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 建立輪胎材料科學化理論基礎,加速高可靠度與永續輪胎技術開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司