光電基板簡介

 

刊登日期:2005/1/5
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本文主要針對光電基板之發展緣由及系統之需求進行簡介,並對製程技術分類、光波導的製作及材料進行介紹,工研院電子所在此領域除了完成製程上包含感光性材料、非感光材料製程開發,完成光電軟膜製作及後續壓合測試,光波導測試傳輸可達2.5Gbps,軟膜經過365天後傳輸仍可通過2.5Gbps外,並以此基礎完成光電基板模組技術開發。量測環境之建置主要為電子所自行開發之量測架構,將光源引出做定量之插入損失量測,目前光源主要以850nm為主,光波導損耗介於0.2~0.5dB/cm 之間。
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