本文主要針對光電基板之發展緣由及系統之需求進行簡介，並對製程技術分類、光波導的製作及材料進行介紹，工研院電子所在此領域除了完成製程上包含感光性材料、非感光材料製程開發，完成光電軟膜製作及後續壓合測試，光波導測試傳輸可達2.5Gbps，軟膜經過365天後傳輸仍可通過2.5Gbps外，並以此基礎完成光電基板模組技術開發。量測環境之建置主要為電子所自行開發之量測架構，將光源引出做定量之插入損失量測，目前光源主要以850nm為主，光波導損耗介於0.2~0.5dB/cm 之間。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導材料最新應用趨勢 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 軟性基板材料應用於LED照明之技術 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 軟性材料基板的介紹與應用 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司