本文旨在詳述5GHz射頻切換開關模組電路設計流程，並簡介其未來應用在埋藏元件基板的設計方法。在5GHz射頻切換開關模組電路設計之初，採一般SMT被動元件設計此射頻模組，以做為日後應用內藏被動元件設計之電路依據與對照。事實上，當SMT被動元件設計之射頻模組完成後，再進入應用埋藏被動元件設計，設計射頻開關所需之電容、電感之被動元件，以及特定波長與阻抗之傳輸線，而達到更高密度連接(High Density Interconnection; HDI)之立體構裝技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 有機光波導材料最新應用趨勢 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司