基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用

 

刊登日期:2004/10/5
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本文旨在詳述5GHz射頻切換開關模組電路設計流程,並簡介其未來應用在埋藏元件基板的設計方法。在5GHz射頻切換開關模組電路設計之初,採一般SMT被動元件設計此射頻模組,以做為日後應用內藏被動元件設計之電路依據與對照。事實上,當SMT被動元件設計之射頻模組完成後,再進入應用埋藏被動元件設計,設計射頻開關所需之電容、電感之被動元件,以及特定波長與阻抗之傳輸線,而達到更高密度連接(High Density Interconnection; HDI)之立體構裝技術。
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