隨著通訊電子產品日益進步， '' 輕薄短小'' 和高功能化產品已是市場主流趨勢，縮小零組件體積與數目遂成為產品設計重點。而內埋式被動元件技術便是因應這樣的潮流而誕生。其重點是取代傳統獨立式被動元件，以新的功能性高分子複合材料技術，將被動元件以塗佈、網印、壓合、蝕刻...等方式，埋藏在PCB的內層板中。本文由內埋式被動元件的市場需求切入，介紹內埋式被動元件的種類及技術，進而鎖定以高分子結合功能性粉體所製造的內埋式高分子厚膜電阻材料作針對性的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電容基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 有機光波導材料最新應用趨勢 二兆雙星產業的最佳後盾—先進電子與面板構裝 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(上) 高頻通訊用半導體基板材料發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司