內埋式電阻基板材料技術

 

刊登日期:2004/10/5
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隨著通訊電子產品日益進步, '' 輕薄短小'' 和高功能化產品已是市場主流趨勢,縮小零組件體積與數目遂成為產品設計重點。而內埋式被動元件技術便是因應這樣的潮流而誕生。其重點是取代傳統獨立式被動元件,以新的功能性高分子複合材料技術,將被動元件以塗佈、網印、壓合、蝕刻...等方式,埋藏在PCB的內層板中。本文由內埋式被動元件的市場需求切入,介紹內埋式被動元件的種類及技術,進而鎖定以高分子結合功能性粉體所製造的內埋式高分子厚膜電阻材料作針對性的介紹。
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