電子產品與行動通訊產品朝著輕薄短小、多功能、高可靠度與低價化的趨勢發展，順應這個趨勢，在電子產品的電路設計之中，面積佔據最大、數量最多的被動元件也正在進行一場積體整合化的革命。在印刷電路板上，元件的體積及元件之間連接電路所佔用的面積是產品小型化最大的限制，而且過多的焊接點除了降低系統的可靠度，也增加了產品的製造成本，因此，被動元件的整合及內埋化(Embedded)成為重要的發展趨勢。本文將針對有機基板系統內埋式被動元件材料塗料配製技術進行探討。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 有機光波導材料最新應用趨勢 二兆雙星產業的最佳後盾—先進電子與面板構裝 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司