對於必須通過國際標準ESD測試的系統產品開發,在變更系統主體結構(包括機構設計與線路基板設計)最少的狀況下,利用靜電放電保護元件使系統在ESD測試環境下,變化線路的ESD能量路徑來解決系統ESD測試問題,是相當快速、有效解決ESD測試問題的方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 活化反應磁控濺射沈積技術新發展 化合物半導體材料晶體生長技術(下) 《工業材料雜誌》10月刊「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物... 透過離子注入賦予r-GeO₂ n型導電性,Patentix推進r-GeO₂實用化 因應先進封裝需求,關東化學推出後段製程用高性能洗淨、剝離等製品 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司