日本市調機構—富士經濟公佈一項半導體材料全球市場調查報告，並預測至2030年的市場趨勢。根據報告指出，2025年全球半導體材料市場規模將超過500億美元，預估至2030年則達到約700億美元。其中，預測前段製程材料市場將成長至560億美元，後段製程材料則達141億美元。市場推動主要動能來自於AI相關先進半導體需求的強勁成長。
本次調查涵蓋前段製程材料26項，包括矽晶圓、光罩、光阻劑、CMP研磨液等；後段製程材料則涵蓋8項，例如研磨膠帶(Back Grinding Tape)、接合用金屬線材(Bonding Wire)、封裝基板用銅箔基板等。此外，報告中亦針對行動裝置的系統晶片(SoC)、AI加速器、NAND快閃記憶體及DRAM等四大主要半導體元件市場進行分析。
隨著AI應用擴大，半導體材料中的高附加價值產品銷售表現亮眼，市場自2024年起轉為正成長。今後受到資料中心投資與AI核心技術推動，先進半導體需求持續攀升，材料市場也將穩健擴大。依製造流程區分，前段製程材料市場的成長將受惠於背面配線技術與矽穿孔電極(TSV)堆疊技術的進步，以致晶圓使用量增加，整體材料需求同步提升。尤其預期光阻劑、光罩及矽烷氣體等領域將出現顯著成長。後段製程材料方面，接合用金屬線材占比最高。由於金屬價格上漲，2024年相關市場已大幅成長。例如FC-BGA封裝基板用銅箔基板與層間絕緣材料等，未來數年內的需求也將持續擴大。
在富士經濟的報告中特別列舉出三大關注市場：「光阻劑」、「CMP研磨液」及「封裝基板用銅箔基板」。其中，「光阻劑」市場預期從2025年的25億美元成長至2030年的36億美元。2025年需求主要來自AI相關先進邏輯晶片與堆疊DRAM的高頻寬記憶體(HBM)。未來將分別受惠於一般半導體用g/i線與KrF用產品，以及先進製程中極紫外光(EUV)微影技術的導入而擴張。
「CMP研磨液」市場預估將從2025年的20億美元增長至2030年的27億美元。雖然2025年因記憶體與邏輯晶片生產稼働率低於高峰期，相較於前一年度年增幅僅約5%，但中長期將由先進邏輯晶片配線層數增加、電晶體結構演進，以及3D NAND快閃記憶體層數提高帶動市場成長。
至於「封裝基板用銅箔基板」市場，預期將從2025年的15億美元成長至2030年的20億美元。2025年資料中心伺服器與通訊設備需求擴張，帶動半導體封裝基板材料市場擴大，預期未來高單價產品需求持續攀升的趨勢將延續。