功率元件用新半導體基板材料發展現況

功率元件( Power Device )乃是電能傳輸與轉換的重要零組件，應用領域非常廣泛，由小功率的消費型電子產品，乃至大功率的交通運輸、綠色能源、工業馬達等，均可看到它的身影。現今功率元件多以矽晶為基板進行製造，主要元件包括雙極性電晶體( BJT )、金屬氧化物半導體場效電晶體( MOSFET )、絕緣柵雙極電晶體( IGBT )等。矽晶功率元件在過去數十年的發展下幾乎使其性能達到極致，並且逐漸達到物理極限。替代矽材的化合物半導體在功率元件的應用開始受到市場關注，並且滲透部分市場，尤其寬能隙半導體( WBG )材料的性能表現備受期待---《本文節錄自380期「工業材料雜誌」，更多資料請點選 MORE 瀏覽》

從Techno-Frontier 2018看被動元件的發展現況(下)

Rubycon此次展出的電雙層電容主打高耐溫及低阻抗，其最高耐溫達到85℃。電雙層電容的優點不外乎可快速充放電、大的功率輸出，可當作綠能發電的獨立電源。在捲繞型固態電容( PZ-Cap )方面，多朝「高耐溫」發展。在全固態部分，最高耐溫可達3,000h @125℃，而Hybrid電容的耐溫已可達4,000h @135℃。對應車載的應用，SMD型的座板也做了耐震的設計，性能可達30G，甚至更高。至於Tokin的鉭電容KOCAP T598系列，則打出「世界第一個符合車載規格AEC-Q200的聚合物鉭電容」的名號，不僅如此---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：陳啟倫/工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》

適用於PCB封裝的陶瓷加熱器
利用聚乳酸與石灰石開發之生質塑膠材料
大樓建築物擴大應用防眩型太陽電池
以高效產生激子之技術實現發出近紅外線光的高輝度OLED
新開發熱導率提升2倍的纖維
TOKYO PRINTING INK擴大可生物降解樹脂用母料用途開發
大面積且高效率之薄膜型鈣鈦礦太陽電池模組
全球鋼鐵大廠以溫室氣體為原料 展開生質乙醇製造事業
利用金奈米觸媒有效率地合成生質聚酯原料
住友化學加速開發次世代隔離膜與正極材料

油墨材料數位列印創新應用 & 溶劑型高導電細線路用銀漿及其墨水 & 版印刷銀油墨for UHF RFID 天線應用
高純與生質 / 特化品合成與應用
HMF系列生質材料技術平台
結構觸媒設計與應用驗證平台
小分子活化均相催化技術平台
 混合分散技術應用平台
 金屬3D列印服務平台