日本ICHINEN JIKCO公司決定推動陶瓷加熱器在印刷電路板(PCB)元件封裝上的應用。由於目前逐漸普及使用具有優異升降溫速度的製品，因此將針對半導體設備的PCB高速封裝與功率半導體高溫加裝等進行提案。
隨著PCB高集積化、高性能化的急速發展，元件的溫度精密管理成為一大課題。傳統利用Reflow爐加熱的方式會使基板整體溫度上升，增加焊接作業困難，且降溫條件不易管理，因此該公司乃推出具有高速升降溫速度的陶瓷加熱器。此加熱器在覆晶接合（Flip-Chip Bonding）方面已有採用實績，並獲得應答性高及基板與元件負擔較少等良好評價。
此外，因應局部加熱所帶來的處理需求，計畫以多元用途推廣至市場。在研發方面，目前正朝提高冷卻速度與大型因應等方向努力，並以年底之前擴充產線為目標。由於看好功率半導體封裝等大型、高接合溫度的市場需求，將從實驗、試作等小型利用開始拓展市場。此外，也與溫度控制器搭配，希望打入高集積度、結構複雜及元件多樣化的PCB封裝領域，一舉網羅小型至大型元件市場。