適用於PCB封裝的陶瓷加熱器

 

刊登日期:2018/8/15
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日本ICHINEN JIKCO公司決定推動陶瓷加熱器在印刷電路板(PCB)元件封裝上的應用。由於目前逐漸普及使用具有優異升降溫速度的製品,因此將針對半導體設備的PCB高速封裝與功率半導體高溫加裝等進行提案。

隨著PCB高集積化、高性能化的急速發展,元件的溫度精密管理成為一大課題。傳統利用Reflow爐加熱的方式會使基板整體溫度上升,增加焊接作業困難,且降溫條件不易管理,因此該公司乃推出具有高速升降溫速度的陶瓷加熱器。此加熱器在覆晶接合(Flip-Chip Bonding)方面已有採用實績,並獲得應答性高及基板與元件負擔較少等良好評價。

此外,因應局部加熱所帶來的處理需求,計畫以多元用途推廣至市場。在研發方面,目前正朝提高冷卻速度與大型因應等方向努力,並以年底之前擴充產線為目標。由於看好功率半導體封裝等大型、高接合溫度的市場需求,將從實驗、試作等小型利用開始拓展市場。此外,也與溫度控制器搭配,希望打入高集積度、結構複雜及元件多樣化的PCB封裝領域,一舉網羅小型至大型元件市場。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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