LED陶瓷封裝較常選用的打線方式
就目前陶瓷封裝的形式，大致上依結構性不同可區分成兩類，一為具有Cavity結構的陶持封裝，另一類則為平板式的陶瓷封裝。就具有Cavity結構的陶持封裝而言，因Cavity的深度有限，又加上陶瓷封裝的銲墊並不是很平整，因此，通常會選擇BSOB (Ball Stitch on Ball)打線方式來克服此兩問題。一般BSOB的線弧高度可以控制在50um以下，為具有Cavity結構陶持封裝的最佳選擇，且不論BSOB植球是在晶片的銲墊上或陶瓷封裝的銲墊上，皆可有效克服陶瓷封裝體中銲墊不平整的問題，亦即可改善與提升Stitch Bond的拉力強度。有關於BSOB的動作原理為將最上層的晶片銲墊上先打一金球(Sstub Bond)當作一條金線的第二銲點，如此由位置較低的銲墊往較高的銲墊打，而得較低的高，其相關動作程序與銲點銲線型態可參閱圖十二。同樣地，針對BSOB打線方式，SPT公司也推出相對應，適合BSOB的瓷嘴產品，其相關型號亦可參考表二。
接合技術的發展趨勢
為了因應高引線數、細微間距、多重排列、多重堆疊與低成本等需求，絕緣銲線、銅線與鋁線製程等技術成為近年來被廣泛發展的重點製程技術。尤其是，銅線銲線製程技術更是目前最被廣泛探討的研究方向，由於銅線具有低成本、低電阻與高Young Modulus等競爭優勢，加速了業者對於銅線製程的急迫性，因此造就了銅線銲線製程技術已成功導入量產，但目前只侷限於0.7mil的銅線，有鑑於此，銅線銲線製程技術仍朝細微間距的應用場合持續發展，如表三所示。對應於LED封裝即可發現，相較於IC封裝技術，其發展速率較為緩慢，其銅線或合金線銲線製程技術仍處於研發階段，未能導入於量產，因此，目前LED封裝仍以金線為最主要的銲線材料。然而，降低成本是無止境的，因此不排除有朝一日可以見到銅線或合金線應用於LED封裝產品的蹤跡---本文節錄自「材料最前線」專欄，完整資料請見下方附檔。
作者：鄭景太/英特明光能股份有限公司經理
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