發光二極體(LED)具有低耗能、省電、壽命長、耐用等優點，因而被各界看好將取代傳統照明成為未來照明光源。然而，隨著功率增加，LED所產生電熱流之廢熱無法有效散出，導致發光效率嚴重下降。LED使用壽命的定義為當LED發光效率低於原發光效率之70%時，可視為LED 壽命終結。LED 發光效率會隨著使用時間及次數而降低，而過高的接面溫度則會加速LED發光效率衰減，故散熱成為LED主要問題之一，因此也使得高散熱陶瓷基板相形重要。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED陶瓷封裝之銲線實務解析(下) 低黏度液態封裝材料技術 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 適用於PCB封裝的陶瓷加熱器 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司