隨著半導體製程節點推進，微影技術對光阻材料提出更高挑戰。早期光阻依賴苯酚類聚合物，但在短波長下逐漸受限，因而轉向化學增幅型光阻。丙烯酸酯憑藉高度分子結構設計能力，能透過官能基修飾有效控制酸擴散、降低線邊粗糙度，並提升感度與解析度

無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀         2025. 11.12 出刊    取消訂閱   【工業材料雜誌】丙烯酸酯於前段光阻之應用 【材料News】東北大學研發中空微凸塊技術，實現半導體低溫強固接合 【研討會】Chiplet × CPO × AI/HPC，先進封裝與材料挑戰一次掌握！     丙烯酸酯於前段光阻之應用 隨著半導體製程節點推進，微影技術對光阻材料提出更高挑戰。早期光阻依賴苯酚類聚合物，但在短波長下逐漸受限，因而轉向化學增幅型光阻。丙烯酸酯憑藉高度分子結構設計能力，能透過官能基修飾有效控制酸擴散、降低線邊粗糙度，並提升感度與解析度，同時具備優異成膜性與溶解性，適用於先進旋轉塗佈製程。其應用不僅限於光阻主體，亦廣泛用於底部抗反射塗層，藉由分子修飾調整光學性質並改善界面附著力，進一步提升圖形精度。在EUV時代，雖然面臨高吸收與殘碳等挑戰，丙烯酸酯仍展現靈活應對潛力，不僅是光阻樹脂的基礎，更是推動微影材料持續創新的核心元素 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」467期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》          東北大學研發中空微凸塊技術，實現半導體低溫強固接合  大阪大學開發兩段式氫熱處理法，大幅提升SiC MOS元件性能與可靠性  易於回收之新型有機聚合物電極材料，可望推動水系電池革新  Harima Chemicals 開發高耐熱賦黏劑，耐熱性達既有產品2倍，無殘膠且可回收  EINS推出零石油基樹脂的環保油墨，減碳減塑效益甚至超過植物性油墨  橡膠形變結晶分佈可視化，可望提升輪胎耐磨耗性與抗破壞性          聚酯紡織品脫色循環回收技術  化合物半導體:高頻模組低損耗封裝材料技術 & 易拆解樹脂技術 & 液態模封材料大面積晶圓級液態模封       材料驗證平台  光反應淨化紡織品  循環綠色生物基護理級原料平台  微生物異味淨化材料  材料暨物聯網智慧系統研究室  無機資源循環再利用平台技術 & 高值耐火材料資源整合平台技術 & 低碳陶瓷粉體鍍膜技術與應用 & 鈣鈦      礦太陽能電池元件結構與材料技術 & 鋼鐵業減碳製程技術  先進陶瓷薄膜與應用研究室       日本Post-CMP關鍵技術與藥液應用，連結厚膜光阻、聚醯亞胺、導電接著劑、IC載板材       等9大半導體課程   Chiplet × CPO × AI/HPC，先進封裝與材料挑戰一次掌握！  【2025 AI人才培訓解方】掌握產業轉型關鍵，立即索取限時優惠與2026課程目錄！   AI賦能製造再循環，驅動永續經濟新動能研討會   液態金屬與導電膠：柔性電子的互補關鍵材料解析   電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。 若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱