全球化學產業之CO2eq排放量包括了工業排放中的2.2%，與能源排放中的3.6%。每年約排放20.2億噸的CO2eq至大氣中 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2023. 4. 12 出刊 【材料最前線】全球化學產業淨零碳排的主要作法與低碳技術開發方向【工業材料雜誌】半導體之重組層材料技術【材料News】北海道大學成功研製出機械化學有機合成反應專用觸媒【研討會】新應用的高機能性材料研討會 全球化學產業淨零碳排的主要作法與低碳技術開發方向 全球二氧化碳的總排放量在2020年因疫情影響而創紀錄下降之後，2021年又因全球經濟逐漸復甦而反彈了4.8%，達到34.9Gt CO2eq/y。若依目前的排放狀態繼續下去，可能會在9.5年後就會將全球氣溫升溫幅度控制在1.5°C的剩餘二氧化碳額度用完，人類減碳已是迫在眉睫的事情。全球化學產業之CO2eq排放量包括了工業排放中的2.2%，與能源排放中的3.6%。每年約排放20.2億噸的CO2eq至大氣中。至2022年9月，全球化學產業已「實際應用」或「正在進行商業化技術開發」的減碳作法，主要經由4條途徑；分別是「二氧化碳的捕捉」、「再生燃料的生產」、「低碳化學品的生產」與「使用低碳能源的製程」。在這四條路徑可以互相---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：劉致中/工研院產科國際所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 半導體之重組層材料技術 根據美國Fortune Business Insights研究報告顯示，全球半導體市場預計將從2022 年的5,734.4億美元增長到2029年的13,807.9億美元，預測期內複合年增長率為12.2%，可歸因於全球消費電子產品的市場增加。而為了實現半導體的先進封裝，大多數應用處理器是通過封裝上封裝(PoP) 技術集成的，其中包括用於安裝器件的基板。而RDL技術更可應用在先進封裝如FOWLP中。FOWLP技術最大的特點是在相同尺寸的晶片下讓RDL範圍更廣，晶片腳數更多，單晶片可以整合更多功能，並達到無載板封裝、薄型化以及低成本等優點。扇型(FO)封裝通常包含晶片置於模具樹脂中並在晶片的頂部做RDL。而依據The Insight Partners報告，全球RDL材料---《本文節錄自「工業材料雜誌」436期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 北海道大學成功研製出機械化學有機合成反應專用觸媒 可減少發電廠二氧化碳排放量之新型合金 利用3D列印開發出具導航功能的智慧隱形眼鏡 米樹脂應用日漸廣泛，價格亦與石化塑膠相當 Sugino Machine開發CNF地板用複合材料 住友商事等將以獨家糖化發酵法展開生質乙醇生產 Green Science Alliance開發出乳酸類生質可塑劑 北海道大學利用魷魚與合成高分子，開發出具有耐破壞性之水凝膠 鋰電池及鈉電池之正負極材料開發暨電池技術 高安全高能量固態電芯設計技術 電動車輛智慧電池系統設計與機電整合技術 高能量密度鋰電池功能性界面層技術 鋰電池循環經濟 & 高能量密度鋰金屬電池介面技術─人工保護層ASEI & 新興鈉離子電池驗證平台 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 創新過濾膜材奈米孔洞淨水模組 光電有機材料及應用技術 高值化合金粉末解決方案 無光罩產業聯盟 沼氣生物脫硫技術 化合物陶瓷先進製程技術與應用 功能性生質樹脂技術交流會 (免費！) 2023 Touch Taiwan系列展 2023化合物半導體國際論壇—化合物半導體的挑戰與未來 新應用的高機能性材料研討會 2023淨零轉型 x 循環永續論壇 (免費！) 2023化合物半導體國際論壇—化合物半導體的實務應用 化學產業淨零永續專業推動人才認證班 GD＆T與GPS公差研習班 塑膠材料輕量化與發泡製程技術發展及應用 淨零永續技術研討會 (免費！) 碳盤查實務工作坊-以塗料產業為例 鋰電池設計製造品質控制實務 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱