對多數製造業來說，投資報酬率是導入智慧機械產品與應用方案前的重要評估因素 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2022. 2. 16 出刊 【材料最前線】智慧機械產品與應用方案發展趨勢觀察【工業材料雜誌】三維電子斷層顯微重構技術於半導體元件結構分析【材料News】筑波大學成功實現在塑膠薄膜上的高性能半導體薄膜合成【研討會】塑膠材料輕量化與發泡製程技術發展及應用 智慧機械產品與應用方案發展趨勢觀察 對多數製造業(特別是中小企業)來說，投資報酬率是導入智慧機械產品與應用方案前的重要評估因素，因此如果產品或方案具有較低的投入成本及使用門檻，可提高客戶採用意願。而在智慧機械新增的硬體元件中，高性能感測器佔據相當成本，因此使用低價格感測器或其他感知裝置(例如攝影機)、配合軟體來達到相同功能，可進一步降低智慧機械方案成本，以及增加效能與擴充彈性。因此，國內產研界可以評估以影像、噪音、溫度感知元件，結合巨量資料/機器學習軟體，發展包含預測維護及線上品質檢測/預測在內的智慧機械產品或應用方案。此外，AI在智慧機械產品應用上的效益逐漸顯現，但如何聚焦在為客戶解決關鍵問題、創造應用---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：熊治民/工研院產科國際所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 三維電子斷層顯微重構技術於半導體元件結構分析 半導體製程在進入3奈米節點後遭遇微結構檢測障礙，以一般穿透電鏡拍攝樣品二維投影影像的檢測方式，會因樣品厚度已大於元件結構尺寸而有多重結構影像重疊與邊界判定不易之缺點。三維電子斷層顯微技術結合聚焦離子束針狀樣品製備、穿透電鏡原子級高解析能力、高效能電腦計算斷層掃描、能量散射X射線譜與電子能量損失譜等技術，可將一般缺少深度訊息的電鏡投影影像重建成三維結構，提供如膜層厚度、粗糙度、膜層缺陷、元素組成、鍵結價態等半導體元件內部之三維細微結構資訊，成為下世代半導體故障分析與製程參數控制所需的重要檢測方法---《本文節錄自「工業材料雜誌」422期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 筑波大學成功實現在塑膠薄膜上的高性能半導體薄膜合成 毋需接著劑之超柔軟導電接著技術透過加熱處理，大幅提升全固態電池性能 利用陽光與大氣生產碳中和燃料之製程技術 毋需使用黏合劑或藥品即可高速牢固黏合矽橡膠之技術 Toray將量產100%植物由來纖維適用於穿戴式裝置之可拉伸、可清洗的電池，低成本且更安全 王子Holdings利用木材量產PLA，可望因應糧食不足與脫碳趨勢 光燒結用氧化亞銅漿料可望利用於低耐熱性基材之IC Tag封裝 矽之同素異形體的開發技術，可望適用於太陽電池或離子電池的材料研發 成功實現室溫下的「電磁極化子狀態」，可望促進太陽電池、量子設備的高效率化開發 日本NEDO積極推動次世代鈣鈦礦太陽電池實用化，期實現發電成本20日圓目標 價格居高不下成為生質塑膠普及化的瓶頸 Ube Film將發售日本首款採用生質原料的保鮮膜產品 Notpla將推出取代塑膠的「海藻」包裝 材料多尺度模擬與平台應用技術 & 混合分散技術平台 毫米波材料介電特性量測系統 磁性材料及元件應用技術 燃料電池長航時無人機 感測元件與模組應用技術 & 超薄型壓電材料應用技術 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 沼氣生物脫硫技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 溶劑型高導電細線路用銀漿及其墨水 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 奈米微影技術 塑膠材料輕量化與發泡製程技術發展及應用 日本晶圓製造、封裝與材料（含熱設計對策） 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱