日本化學工業開發了一項可以在大氣中燒製電子迴路之光燒結用氧化亞銅漿料「Cure Light」，該漿料可透過印刷技術在基板上形成電子迴路，只須照射光即可完成導電的燒製。由於無須高溫處理，故可在對耐熱性能較低的紙張或樹脂等基材上，製作無線IC標籤(RFID)等元件，並有助於削減二氧化碳。
「Cure Light」係將氧化亞銅製成特定微粒子狀的漿狀原料，與使用於電子迴路的銀漿相比價格較低，且具有同等以上的性能，並可在大氣環境中常溫保管。研究團隊將「Cure Light」以網版印刷方式在基材上形成迴路後，以強光照射(每一脈衝2～4 J/cm2)，銅粒子變大(Bulking)並導電，進而成功完成燒結。由於不需高溫燒結工序，因此耐熱性能較差的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等樹脂亦適用做為基材。今後日本化學工業將進一步降低電阻值以提升「Cure Light」性能，希望能降至媲美銅箔水準，從而實現製品化之目標。